深圳铜化学镀镍-天强五金加工-铜化学镀镍加工

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，哪里有铜化学镀镍，其阻值大，深圳铜化学镀镍，温度系数小，性能。

有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，铜化学镀镍加工，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

铜化学镀镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。铜化学镀镍

化学镀镍套硬铬工艺

施镀工艺流程1#：化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬

热处理条件：(95±10℃，3～5h;阴极活化：H2SO4 250～350g/L，含氟添加剂 15～25g/L，DK=2～5A/dm2。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O21g/L，NaH2PO2·H2O 24g/L，C3H6O3 27ml/L，C3H6O2 2ml/L，NaC3H5O2 15g/L，pH=4.6～4.82，温度88±2OC。

本工艺流程适宜于普通模具镀覆，使用寿命高。

施镀工艺流程2#：闪镀镍→后继工序同流程1#。

本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆，镀层结合力非常好，使用寿命高。若取消闪镀镍，化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差，铬层和镍层一起从基体上起皮。

化学镀镍的工艺流程为：

①清洗金属化瓷件；——②去离子水设备冲洗；——③活化液浸泡；——④冲净；——⑤还原液浸泡；——⑥浸入镀液并不时调节pH值；——⑦自镀液中取出；——⑧冲净；——⑨去离子水设备煮；——⑩烘干。

铜化学镀镍

什么是镀镍? 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。