虎门电镀化学镍-东莞天强五金加工厂-电镀化学镍加工厂

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化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程，它也被称为自催化镀或无电解镀，实现化学镀应具备下述条件。

1 ．溶液中还原剂被氧化的电位要显著低于金属离子被还原的电位，以使金属有可能在基材上被沉积出来。

2 ．配好的溶液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才会发生金属沉积过程。

3 ．调节溶液的PH 、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度。

4．被还原析出的金属应具有催化活性、这种镀层才能增厚。

5．反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行、即溶液有足够的使用寿命。电镀化学镍

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镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

电镀化学镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，电镀化学镍加工厂，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀化学镍

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