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电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

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尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。

化学镀镍的少许要紧问题：1、镀层麻点和孔。镀件表面状况欠安。如是机器杂质、氧化皮等未完全除净，在举行化学镀液PH值和镀液不巩固等，都有可能使镀层产生麻点和孔。应尽管低落零件表面毛糙，铝化学沉镍厂家，基本表面愈亮光，则化学镍层愈亮光，镀层的孔就越少。化学镀镍加工后要做好什么工作：合金类型。为确保镀层满足的结合力以及镀层质量，有必要鉴定基体原料。镀镍的应用面很广，金属镍具有较高的化学稳定性，化学沉镍供应厂家，结晶细腻，易抛光，化学沉镍，硬度较高的特点。镍镀层的硬度比较高，厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。化学沉镍

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，化学沉镍厂商，占有相当重要的市场份额。

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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学沉镍

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