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化学镀镍的预处理

   在化学镀镍前，待镀金属制品表面预处理包括研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的预处理方法与电镀工艺中预处理方法类似。其中，研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。

化学镀镍添加剂在镀镍处理过程中有着重要作用，而且要了解其一些特性，把握一些添加技术，使其对镀镍质量有帮助。化学镀镍添加剂的性能很多，今天主要说说化学镀镍添加剂PH值对处理过程的影响。

    氢离子是化学镀镍反应的产品之一。化学镀镍是镀液中氢离子浓度继续升高的过程，尽管镀液中含有大量的缓冲剂，仍然需要不断参加pH值调整剂，即参加碱才干保持镀液的pH值。因为pH值对于化学镀镍过程发生严重影响，在化学镀镍操作过程中应十分重视镀液pH值的操控问题。  

电镀工艺基本流程为：

除油一(预处理)一浸蚀一中和一(表面清洗)一添加催化剂一活化一非电解电镀一电镀。各个步骤的作用和原理如下。

5)表面清理：对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤，目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂(金属钯)的吸附性。

(6)添加催化剂及活化处理：为使非电解电镀得到良好的效果，在塑料表面要吸附催化剂金属钯。

(7)非电解电镀 ：非电解电镀(又称化学电镀)是不依靠外界电流作用，而依靠化学试剂的氧化还原反应在物体表面沉积一层金属的方法。

电镀除了可使产品美观、耐用外，还可获得特殊的功能，可提高金属制品的耐蚀性、耐磨性、耐热性、反光性、导电性、润滑性、表面硬度以及修复磨损零件尺寸及表面缺陷等，如在半导体器件上镀金，可以获得很低的接触电阻;在电子元件上镀铝—锡合金可以获得很好的钎焊性能;在活塞环及轴上镀铬可以获得很高的耐磨性;防止局部渗碳的镀铜、防止局部渗氮的镀锡等。