铜板镀镍加工厂优惠报价「天强五金加工厂」

化学镀镍层如何清退

  1. 在退镀槽内加入2/3水，并加入50g/L的NaOH溶解完全。

   2. 加入所需数量的XMLS-NST 603 A（75g/L），充分搅拌溶解。

   3. 加入所需数量的XMLS-NST 603 B（200ml/L），搅拌均匀。

   4. 用水补充到规定的体积，并加热到操作温度（80-90℃）。

随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。

电镀镍时镀液中的镍离子可以通过阳极溶解补充，其浓度保持相对恒定。在化学镀镍工艺中，镍离子和还原剂需要连续或周期性地补充，使得镀液的组成和沉积涂层的组成在镀液的整个寿命期间基本不变，否则质量镀层不能保证。

　在化学镀镍沉积镀覆部分的表面之后，通常仅需要清洁和干燥，并且通常不需要任何后处理。然而，为了改善镀层的耐磨性等，需要通过钝化处理或热处理进行处理。