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浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。现在多元合金、复合材料的化学镀，无论从种类范围和镀覆规模都在大力开发之中。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30 年的历史。化学镣钢时，防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉）很重要若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液。它的问世追溯于1946 年美国电化学协会（AES）第34 届年会上Abneor 和Grace Riddell 报告了他们在电镀镍时，为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第（M. Faraday）电解定律所计算的，一年以后的另一次年会上，他们首较地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时，温度、

镀液的化学组成、pH 值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。此后，该领域新观点、新工艺不断涌现，由此也产生了许多***。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。近年来，世界发达国家利用化学镀工艺技术进行材料表面镀覆平均每年以12%-15%的速度递增。化学镀逐步达到和电镀并驾齐驱，两种工艺技术相辅相成。

主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多化镀锌镀液的深度能力好 。电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布。2000年以后，一方面由于国家注重环保，另一方面中国的工业发展了对金属表面处理要求提高了，加快了化学镀这一技术的发展，国家的高新技术目录也新增了化学镀。