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化学镀镍可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚，化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快。

化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。五金电镀加工厂

如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。

化学中的很多原理都从书本走进了各大工业工厂，技术人员利用原理制作出更加适应社会的产品，有的新的科技更是完善了工业的制作工艺。但是不得不说，很多的反应还是需要一定的条件，有的是要求的是反应的条件，在有机化学中很多就是需要高温条件，另外就是挑反应元件的。

电镀镍

主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。五金电镀加工厂