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  化学镍？化学镀镍，就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应，在具有催化表面的镀件上获得金属合金的工艺。化学镍不同于电镀镍，它是无需外部电源的镀镍工艺，所以也称其为无电镀镍。

      电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

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化学镀镍中经常使用的预处理方法与电镀工艺中预处理方法类似，在化学镀镍前，待镀金属制品表面预处理包括研磨抛光、除油、除锈、活化等过程。其中，研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。铜板镀镍厂

化学镀镍的使用范围非常广泛，与其他表面处理方式相比，更加具有实用性，而且化学镀镍加工以后，没有缝隙、更加不会受到腐蚀，所以可以在恶劣的环境中应用。

镀镍特点：美观，可以做装饰，价格高，工艺略复杂，颜色为银白显黄色。对于铁基体而言是阴极性镀层，且空隙率较高，所以单一镀层防腐性能不高。

总结使用化学镀镍液生产时镀液的管理和维护要点，有效延长使用寿命：控制好镀液的装载量。化学镍镀液的装载量过高或过低都会直接影响镀层的沉积速度和镀液的稳定性。装载量过高，反应进行过于剧烈，镀液容易产生镍粉，从而加速镀液的自发分解。另外，要避免镀液的空载时间过长，一般化学镍镀液的装载量控制在1.0-1.2dm2/L比较合适。


电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。